COVER GLASS相关：
COVER GLASS的形状尽量不要太异形，越异形的外观，对抗冲击强度影响越大。
在COVER GLASS上尽量减少通孔的数量，因为通孔数量多，整体强度下降，不良率上升，价格明显上升。另，MIC出音孔做在COVER GLASS上，是比较失败的设计，尽量避免。
FPC相关：
在FPC机构设计中主要涉及如下方面：
A、FPC折弯处尽量避免采用90°方式，以提高装机良率。如下图一
B、元器件区域背面钢片补强会做接地连接，在整机机构中建议增加钢片补强与主板地连接设计。
C、在FPC的屏蔽接触线位置需要考虑机构避空0.2mm高度。下图二，对于DITO结构的尤其要注意。
FPC相关：
在FPC因结构限制必须从侧边出线的，需要FPC离SENSOR边距离至少2mm以上。
与整机堆叠相关：
多点触摸电容屏SENSOR底面与LCM表面距离保证至少0.3mm。(非全贴合产品)
单点触摸电容屏SENSOR底面与LCM表面距离保证至少0.5mm。 (非全贴合产品)
电容TP IC布件区域应远离天线、蓝牙、FM、WIFI等模块，避免干扰。
CTP 在ESD防护方面需要注意CTP与机壳的密封结构，同时缝隙尽量远离CTP的侧边走线区等敏感区域。听筒孔易导致ESD失效，出线FPC位置应远离出音孔，且在FPC上做上相应的露铜接地。
触摸按键相关：
G+F 架构的CTP因SENSOR外形可以做成任意形状的，因此在做带有物理按键孔的产品时其SENSOR可以做成一体的结构。如下图
但是G+G架构的CTP，因其SENOR是GLASS的，不能做异形切割，所以触摸按键只能通过FPC形式来实现，如下图所示，触摸按键SENSOR与CTP 本体SENSOR不是一体，也不是同一平面的。因此需要客户在做机壳设计时注意。
